壁灯/活动灯具进口报关公司
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2014年, 产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进入技术成熟和市场应用广泛的阶段。本篇,我们就来看一下2015年比较热门的技术将会有哪些进展。
芯片、封装及其应用
芯片:随着 光效的提高, 一方面现在越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3w,将来会往5w、10w发展,这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本,且目前已有许多照企往这方面发展。
另外, 芯片技术发展一直以追求高发光效为动力,而倒装技术是目前获取高效大功率 的主要技术之一, 材料中 和与之配套的 的激光衬底剥离技术(llo)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
封装:芯片级封装、 灯丝封装、高显色指数及 将是未来封装工艺的发展趋势。采用 、表面粗化技术、dbr反射器技术来提升 的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的 /cof技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为研发重点,在过去的2014年,纵观各大照明展也cob封装技术也是随处可见,并非 。同时,中功率将成为主流封装方式,目前市场上的产品多为大功率led产品或是小功率led产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷,而结合两者优点的中功率led产品应运而生。
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